在晶片切割和研磨工厂,往往是很多台机器同时工作以提高生产效率和产量。目前在晶片切割和研磨的作业过程中,主要是由作业人员根据作业指导书中的比例要求,给每台切割或研磨机器配置金刚砂切割磨削液,这样金刚砂同悬浮液没有时间充分融合,金刚砂同悬浮剂的比例随意性大,不能保证切割晶片的平行度和平整度;研磨晶片时不能保证机器的淹没速度一致,金刚砂由于没有与悬浮剂充分融合,在晶片研磨时也容易出现划痕和道子,金刚砂也容易沉淀而使淹没和切割过程中悬浮剂中金刚砂比例变化,影响产品质量并造成金刚砂浪费。
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